2024 年 4 月 23 日。在加利福尼亚州阿纳海姆举行的 IPC APEX EXPO 2024 上，五位参赛者展开角逐，决出谁是 PCB 设计领域的佼佼者。
作为第三届年度 IPC 设计大赛的决赛入围者，五位设计师受邀参加 IPC APEX EXPO，参加为期 5 小时的布局挑战，按照相关 IPC 标准放置元件并布线电路板。作为决赛预赛的一部分，参赛者使用 Altium Designer，并提供了一个包含完整叠层和电路板几何形状的项目，并预先放置了某些关键组件。所有其他组件均由参赛者自行决定放置。
回合结束时，每位参赛者将他们的项目文件提交给 IPC 的评委 Kris Moyer 和 Patrick Crawford； Steve Roy，Roy 设计和制造服务公司；拉塞尔·斯坦纳，安费诺；凯文·库西亚克和大卫·卡普塔，洛克希德·马丁公司。评委们重点检查电路板的完整性（即有多少个布线网络）与关键错误（即短路、间隙违规、过孔生产率和各种信号完整性方面）。
经过 2.5 小时的紧张评审过程，Sienna ECAD 首席统包人员 Dinesh G. 以其 PCB 设计获得第一名。
第二名是 Wisk Aero 的高级 PCB 设计布局工程师 Paul Brionez，CID+。第三名是 Tessolve Semiconductor Pvt. 的高级 PCB 工程师 Ajeesh Francis。有限公司
亚军包括：ToyBuilder Labs 的 Joseph Chiu 和 Exicom Tele-Systems Ltd 移动研发高级工程师 Harish G.。
